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　　2026年A股科技板块大概率迎来全面主升浪，非局部结构性行情，而是以AI全产业链为主线、半导体国产替代为支撑、新能源技术迭代为补涨的系统性上涨行情。核心逻辑：政策端（十五五开局+科技自立自强加码）、资金端（内外资加仓+流动性宽松）、业绩端（算力/端侧AI/半导体业绩拐点明确）三因子共振，叠加科技革命产业周期（AI革命生命周期8-10年，当前仅处第3年），满足A股历史主升浪全部触发条件。需警惕AI应用商业化不及预期、全球供应链摩擦加剧两大风险，整体主升浪节奏呈现“上半年算力基建领跑，下半年应用端接力”的双轮驱动格局。

　　1. 政策条件：满分匹配，科技自立自强成最高优先级。2026年是“十四五”规划收官、“十五五”规划开局之年，十部委联合发布的2026年财政补贴政策明确，对集成电路、工业软件等56项“卡脖子”技术研发补贴比例提至50%，首台套设备采购补贴达售价30%，基础研究财政支出占比提至8%，政策力度远超历史同期。同时，“人工智能+”“新质生产力”写入顶层文件，北京、上海、粤港澳三大国际科创中心建设提速，政策红利持续加码，为科技板块提供最强支撑。

　　1. 国家战略层面：科技自立自强上升至国家核心战略，“卡脖子”攻关提速。2026年作为“十四五”收官之年，集成电路、人工智能、工业软件等核心领域需完成既定攻坚目标，国家自然科学基金预算增至450亿元，国家实验室运行经费年均增长20%，大科学装置开放共享补贴翻番，为技术突破提供充足资金支持。针对56项“卡脖子”技术，研发补贴比例提至50%，远超传统行业10%-20%的补贴水平，直接降低企业研发成本，加速技术落地。

　　- 上游算力基建：需求刚性，缺货涨价延续。北美四大云巨头（AWS、Azure、Google Cloud、Meta）2025Q3单季资本开支突破1133亿美元，同比暴增78%，2026年AI基础设施支出CAGR维持40%。核心环节光模块2026年供不应求成定局，800G光模块需求维持高位，1.6T光模块良率提升至90%，二季度批量交付；CPO（共封装光学）因Superpod算力集群规模扩大（从144节点升至576节点），铜缆劣势凸显，成为刚需，2026年全球CPO市场规模达300亿美元，同比增长120%。同时，HPCB、电子布、光芯片、激光器等配套环节同步受益，形成“算力基建-配套环节”的联动上涨。

　　- 下游应用落地：从云端到端侧，商业化全面开花。2025年AI应用停留在云端尝鲜，2026年端侧AI成为核心爆发点，全球搭载端侧AI芯片的智能手机出货量达10亿部（占比70%），智能汽车端侧AI芯片搭载率从40%提至60%，AI摄影、智能座舱、本地大模型问答等应用从“尝鲜”变“刚需”；工业端，AI视觉检测、工艺优化、生产调度大规模落地，2026年工业AI市场规模突破2000亿元，同比增长60%，AI应用从“概念”转向“业绩兑现”，打开板块估值空间。

　　核心逻辑：算力需求刚性，缺货涨价延续，业绩兑现度最高。2026年全球超大型算力中心从300个增至500个，单座算力中心光模块使用量是传统数据中心的5倍，800G光模块维持高需求，1.6T光模块批量交付，光模块企业净利润增速超100%；CPO因算力集群规模扩大成为刚需，1.6T CPO良率90%，龙头企业订单饱满，净利润增速达150%；HPCB、光芯片、激光器等配套环节同步受益，形成“算力基建-配套”的联动上涨。